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基礎信息Product information
產品名稱:

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC

產品型號:HC-TSC2000

廠商性質:生產廠家

所在地:北京市

更新日期:2024-09-27

產品簡介:

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC,廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域,用于研究材料性能的一些關鍵因素,諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等,通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。

產品特性Product characteristics
品牌華測



半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC

TSDC熱刺激電流測試儀





HC-TSC2000華測儀器熱刺激電流測試儀,其具有測試功能,設備支持測試電壓10kV,采用冷臺的方式進行加溫與制冷,測量引用使用低噪聲線纜,減少測試導線的影響,同時電極加熱采用直流電極加熱方式,減少電網諧波對測量儀表的干擾。測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、也方便擴展介電譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進行連續(xù)和高速的測量!





華測儀器熱刺激電流測試儀特點:


支持的硬件:

外置6517B或其它高壓直流電源

外置的高壓放大器(+/-100V到+/-10 kV)塊體陶瓷樣品夾具

溫度控制器和溫度腔



測試功能:

熱釋電測試

漏電流測試

用戶定義激勵波形


半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC



提升了熱刺激電流測試儀量精度

HC-TSC2000熱刺激電流測試儀由華測儀器多位工程師多年開發(fā),其具有不錯的測試功能,設備可支持測試電壓10kV,采用冷臺的方式進行加溫與制冷,測量引用使用低噪聲線纜,減少測試導線的影響,同時電極加熱采用直流電極加熱方式,減少電網諧波對測量儀表的干擾。同時測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、也方便擴展介電溫譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進行連續(xù)和高速的測量!



當您在選擇高低環(huán)境下進行TSDC測量,您要重點考慮如下的問題?

在受熱過程中建立極化態(tài)或解除極化態(tài)時所產生的短路電流。基本方法是將試樣夾在兩電極之間,加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā),然后施加一個直流的極化電壓,經過一段時間使樣品充分極化,以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向,隨后降溫到低溫,使各類極化“凍結",然后以等速率升溫,同時記錄試樣經檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關系,即得到TSDC譜“凍結",然后以等速率升溫,同時記錄試樣經檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關系,即得到TSDC譜TSDC/TSC-3000  型熱激勵去極化電流測量系統(tǒng)應用:
 廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域,用于研究材料性能的一些關鍵因素,諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等,通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。


設備測量參數

溫度范圍: -185~600°C
控溫精度:±0.25°C
升溫斜率:10°C/min(可設定)
測試頻率 : 電壓max:10Kv
加熱方式:直流電極加熱
冷卻方式:水冷
輸入電壓:AC 220V

樣品尺寸:φ<25mm,d<4mm
電極材料:黃銅或銀
夾具輔助材料:99氧化鋁陶瓷
低溫制冷:液氮
測試功能:TSDC

數據傳輸:RS-232

設備尺寸:180mmx210mmx50mm


熱激勵去極化、熱激勵極化、等溫極化時域、等溫電導率時域、等溫弛豫譜等多種測量參數:樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數變化等(增強型)。



可擴展部件

高阻計(可進行高低溫下高阻測量)

數字源表(可進行高低溫下四探針測量)

高壓電源(可進行高低溫下TSDC測量)


半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC









 

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